该系列产品为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。 本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；同时也适用于背光LED透镜粘接。