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环氧胶
该系列产品为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。 本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；同时也适用于背光LED透镜粘接。
详细介绍
| 环氧胶系列 | |||||||
| 品名 | 型号 | 粘接材质 | 适用行业 | 粘度CPS(可调） | 硬度邵氏（可调） | 颜色（可调） | 全固时间（秒） |
| 底填胶 | 5218A | BGA填充粘接 | 电子 | 1700-2200 | 70D±5 | 黑色 | 120℃10min |
| 底填胶 | 5218A-DL | BGA填充粘接 | 金属/玻璃等 | 1300-1800 | 72D±5 | 淡黄 | 120℃10min |
|
底填胶/热固胶 |
5218A-8 |
BGA和芯片填充粘接 | 通讯、电子、数码产品等 |
400-500 |
78D±5 |
黑色 |
130℃10min |
| 热固胶 | 5609-TM | LED背光粘接 | LED背光 | 10000-15000 | 70D±5 | 白色 | 80℃10min |
|
低温热固胶 |
5609B |
亚克力+金属+玻璃+陶瓷 | 摄像头模组/LED背光源 |
7000-20000 |
80D±5 |
透明(可调） |
80℃10min |
| 高温胶 | 5218-401 | 金属/磁铁/陶瓷 | 有耐高温需求的行业 | 10-11万 | 88D±5 | 灰色 | 120℃30min |
|
贴片红胶 |
5611 |
元器件+PCB粘接 | 电脑电子、通讯、数码产品等 |
40000-50000 |
90D±5 |
红色 |
120℃10min |
| 环氧 | 5609-86 | 塑胶 | 摄像头模组 | 36000cps | 80D±5 | 黑色 | 80℃10min |
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环氧 |
5609-2T |
LED镜头、耳机、显示组件等 |
手机、电视机等电子产品 |
45000cps |
80D±5 |
无色半透明 |
55℃20min |
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